টেলিকম ও প্রযুক্তি

চার বছরের মধ্যে থ্রিডি ডিরÅামের বাজার ১০ হাজার কোটি ডলার ছাড়িয়ে যাবে। ডায়নামিক রÅান্ডম অ্যাকসেস মেমোরি বা ডিরÅাম হচ্ছে এক ধরনের স্টোরেজ সিস্টেম। যেখানে চিপে থাকা ট্রানজিস্টর ভার্টিকাল বা লম্বাভাবে চিপে বসানো থাকে।

মেমোরি বাজারের এ খাতে শীর্ষে থাকতে চায় স্যামসাং ইলেকট্রনিকস। এ লক্ষ্য পূরণে আলাদা উদ্যোগও নিয়েছে দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্টটি। সম্প্রতি সেমিকন্ডাক্টর ইঞ্জিনিয়ারিং প্রকাশিত এক প্রতিবেদনে এ তথ্য উঠে এসেছে। 

চলতি বছরের মেমকন সম্মেলনে এ ঘোষণা দেয় স্যামসাং। এর মাধ্যমে মেমোরি ডিজাইনের দিক থেকে প্রথাগত পদ্ধতির সীমাবদ্ধতা দূর করতে কোম্পানির প্রচেষ্টাকে তুলে ধরা হচ্ছে। প্রযুক্তিবিদদের মতে, চলতি দশকে ডিরÅাম উৎপাদনে ব্যবহৃত প্রযুক্তি সক্ষমতা একবারে শেষ দিকে চলে আসবে। এ কারণে থ্রিডি ডিরÅামের মতো নতুন উদ্ভাবনকে উৎসাহ দেয়া হচ্ছে। এ প্রযুক্তি উৎপাদন কার্যক্রমকে আরো সহজ করবে।

মেমকন সম্মেলনে স্যামসাং দুটি নতুন প্রযুক্তির বিষয়ে তথ্য দিয়েছে। এর একটি হলো থ্রিডি ডিরÅvম: ভার্টিকল চ্যানেল ট্রানজিস্টরস ও স্ট্যাকড ডিরÅvম। ভার্টিকল চ্যানেল ট্রানজিস্টরসের মাধ্যমে ডিজাইনে পরিবর্তন আনা হবে। অর্থাৎ আগে সমান্তরালভাবে চিপ ডিজাইন করা হলেও নতুন পদ্ধতিতে লম্বাভাবে ট্রানজিস্টর বসানো হবে। এর মাধ্যমে স্যামসাং ট্রানজিস্টরের সংখ্যা কমাতে চাইছে। তবে এটি নির্ভুলভাবে করতে হবে।

স্ট্যাকড ডিরÅvম পদ্ধতি হচ্ছে বিদ্যমান জায়গার পরিপূর্ণ ব্যবহার নিশ্চিত করা। টুডি ডিরÅvম সাধারণত সমান্তরালভাবে থাকা জায়গা ব্যবহার করে। সেদিক থেকে স্ট্যাকড ডিরÅvম লম্বাভাবে একটি চিপের ওপর কাজ করবে। এ প্রযুক্তির মাধ্যমে একটি চিপের সক্ষমতা বা ধারণক্ষমতা ১০০ জিবি পর্যন্ত বাড়ানো যাবে।

থ্রিডি ডিরÅvম প্রযুক্তির এ উন্নয়ন স্যামসাংয়ের দীর্ঘমেয়াদি প্রকল্পের অংশ। এর মাধ্যমে ডাটা সেন্টার, কনজিউমার ইলেকট্রনিকস, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা ও ফাইভজি নেটওয়ার্কসহ বিভিন্ন মাধ্যমে ব্যবহৃত অ্যাপ্লিকেশনের মেমোরি সক্ষমতা বাড়ানো হবে।

১০ হাজার কোটি ডলারের মেমোরি বাজারে এগিয়ে থাকার জন্য উদ্যোগ নিয়েছে স্যামসাং। চলতি বছরের শুরুতে সিলিকন ভ্যালিতে থ্রিডি ডিরÅামের জন্য আলাদা গবেষণা কেন্দ্র স্থাপন করেছে তারা। কৌশলগত এ পদক্ষেপের মাধ্যমে কোম্পানিটি দক্ষ কর্মী নিয়োগের পাশাপাশি গবেষণা ও উন্নয়ন কার্যক্রমের গতি বাড়ানোর প্রচেষ্টা তুলে ধরেছে। অন্যদিকে সার্ভারের জন্য পরবর্তী প্রজন্মের ডিরÅvম তৈরির জন্য কোম্পানিটি এমইউএফ প্রযুক্তি নিয়েও কাজ করছে বলে জানা গেছে।

মেমোরি চিপের পাশাপাশি ম্যাক ওয়ান নামের কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তানির্ভর (এআই) চিপ আনার ঘোষণা দিয়েছে স্যামসাং। আগামী বছরের শুরুর দিকে চিপটি বাজারে প্রবেশ করতে পারে বলে সূত্রে জানা গেছে। প্রযুক্তিবিদদের ধারণা, এনভিডিয়ার বি২০০-এর সঙ্গে প্রতিযোগিতা করবে স্যামসাংয়ের ম্যাক ওয়ান।

প্রাপ্ত তথ্যানুযায়ী, চলতি বছরের শেষ নাগাদ চিপটির উৎপাদন শুরু করবে দক্ষিণ কোরিয়ার এ প্রযুক্তি জায়ান্ট এবং ২০২৫ সালের শুরুতে বাজারে প্রবেশ করবে। প্রযুক্তিবিশারদদের ধারণা, কম বিদ্যুৎ ব্যবহারে বেশি কাজের ক্ষেত্রে এ চিপ সহায়ক হবে। স্যামসাংয়ের শেয়ারহোল্ডারদের ৫৫তম করপোরেট মিটিংয়ে নতুন এ চিপ তৈরির ঘোষণা দেয়া হয়।