২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি কোম্পানিটির ৩ ন্যানোমিটার চিপকে ছাড়িয়ে যাবে ছবি: ফরেইন পলিসি স্মার্টফোনসহ যেকোনো ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ব্যবহৃত চিপের প্রযুক্তিতে পরিবর্তন আসছে। এর ফলে চিপ প্রতিনিয়ত আরো শক্তিশালী ও কার্যকর হয়ে উঠছে এবং আকারেও ছোট হচ্ছে। এর অংশ হিসেবে এবার ২ ন্যানোমিটারের চিপ তৈরির প্রস্তুতি নিচ্ছে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি)। খবর গিজমোচায়না।
আইফোন ১৪ প্রো ম্যাক্সে ৪ ন্যানোমিটারের চিপ ব্যবহার করা হয়েছে। ২ ন্যানোমিটারের চিপ আনার কথা হলেও ৩ ন্যানোমিটার এখন আলোর মুখ দেখেনি। টিএসএমসি বর্তমানে ২ ন্যানোমিটারের পরীক্ষামূলক উৎপাদনে কাজ করছে। বিশ্লেষক ও সংশ্লিষ্টদের মতে, এটি সেমিকন্ডাক্টর খাতের জন্য অনেক বড় অর্জন। এর মাধ্যমে নিশ্চিত হওয়া যায়, আরো শক্তিশালী ও কার্যকর চিপ সামনে কৈরি করা হবে।
তাইওয়ানে কোম্পানিটির যে গবেষণা ও উন্নয়ন কেন্দ্র রয়েছে সেখানে এক হাজারের বেশি কর্মী পাঠানো হয়েছে বলে জানা গেছে। কারখানাটি এখনো নির্মাণাধীন পর্যায়ে থাকলেও কাজ শেষে এটি উন্নত চিপ উৎপাদনের অন্যতম কেন্দ্রে পরিণত হবে। ২০২৫ সাল নাগাদ ব্যাপক হারে ২ ন্যানোমিটার চিপ উৎপাদনের লক্ষ্যমাত্রা নির্ধারণ করেছে টিএসএমসি।
বিশ্লেষক ও সংশ্লিষ্টদের মতে, ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি কোম্পানিটির ৩ ন্যানোমিটার চিপকে ছাড়িয়ে যাবে। সেটা হোক গতি বা বিদ্যুতের ব্যবহার। ২ ন্যানোমিটারের চিপগুলো ৩ ন্যানোমিটারের তুলনায় ১০-১৫ শতাংশ দ্রুত কাজ করবে বলে দাবি কোম্পানিটির। এছাড়া ৩ ন্যানোমিটার মতো একই গতিতে কাজ করলেও ২৫-৩০ শতাংশ বিদ্যুৎ কম ব্যবহার করবে। এসব সুবিধার কারণে যেসব ডিভাইসে চিপটি থাকবে সেগুলোর কার্যকারিতা বাড়বে ও ব্যাটারি খরচ কম হবে। প্রথম পর্যায়ে টিএসএমসির ২ ন্যানোমিটার চিপ উৎপাদনের বিষয়টিকে অবাস্তব মনে হলেও আসলে এটি বড় ধরনের উদ্যোগ।
