বৈজ্ঞানিক কল্পকাহিনীর এক্স-রে ভিশনের মতো নতুন ইমেজার চিপ তৈরি করেছেন ডালাসের টেক্সাস বিশ্ববিদ্যালয় ও সিউল ন্যাশনাল ইউনিভার্সিটির গবেষকরা। এ প্রযুক্তিনির্ভর স্মার্টফোনের মাধ্যমে প্যাকেজিং বক্স বা দেয়ালের পেছনের বস্তু শনাক্ত করা যাবে বলে দাবি করছেন গবেষকরা। খবর টেকটাইমস।
গবেষকরা বলছেন, চিপটি স্মার্টফোনের সক্ষমতায় বৈপ্লবিক পরিবর্তন আনবে। প্রযুক্তিটি ব্যবহারে স্মার্টফোনের মাধ্যমে বিল্ডিংয়ের দেয়ালের ভেতরে থাকা কাঠের বিম বা ইলেকট্রিক্যাল ওয়্যারিং, পানির পাইপের মতো কাঠামোগত বস্তু শনাক্ত করা সম্ভব। এছাড়া চিকিৎসা ক্ষেত্রেও প্রযুক্তিটির প্রয়োগের ব্যাপক সুযোগ রয়েছে বলে মনে করেন গবেষকরা। মূলত প্রযুক্তিটির কাজ শুরু হয়েছিল ২০২২ সালের একটি গবেষণার মাধ্যমে। যেখানে গবেষকরা প্রাথমিকভাবে ইমেজিং সক্ষমতা কেমন হতে পারে তা দেখিয়েছিলেন।
টেক্সাস অ্যানালগ সেন্টার অব এক্সিলেন্সের (টিএক্সএসিই) পরিচালক এবং এরিক জনসন স্কুল অব ইঞ্জিনিয়ারিং অ্যান্ড কম্পিউটার সায়েন্সের টেক্সাস ইনস্ট্রুমেন্টস ডিস্টিংগুইশড ইউনিভার্সিটি চেয়ার ড. কেনেথ প্রযুক্তিটিকে ক্ষতিকারক প্রভাব ছাড়া এক্স-রে ভিশন প্রযুক্তির মতো বলে তুলনা করেছেন।
চিপটিতে ২০০ গিগাহার্টজ থেকে ৪০০ গিগাহার্টজ সিগন্যাল ব্যবহার করে থাকে। সংবাদমাধ্যমকে দেয়া এক বিবৃতিতে টেক্সাস ইনস্ট্রুমেন্টস পরিচালিত কিলবি ল্যাবসের ড. ব্রায়ান গিন্সবার্গ বলেন, ‘১৫ বছরের গবেষণার মাধ্যমে আগের তুলনায় পিক্সেলের কার্যক্ষমতা বহুগুণ বেড়েছে। এরই সঙ্গে ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসিং প্রযুক্তির উন্নতি নতুন এ ইমেজার চিপ তৈরিতে অবদান রেখেছে। নতুন প্রযুক্তিটি সত্যিকার অর্থে টেরাহার্টস ইমেজিংয়ের সম্ভাবনা আরো বাড়িয়েছে।’ টেরাহার্টজ ইমেজিং বলতে টেরাহার্টজ রেডিয়েশন ব্যবহার করে ছবি তোলাকে বোঝায়।
গবেষকরা চিপটির ডিজাইনের সময়ে নিরাপত্তার বিষয়টি মাথায় রেখেছিলেন। সেজন্য চিপটি এক ইঞ্চি দূর থেকে ব্যবহারের উপযোগী করে বানানো হয়েছে। ফলে এটিকে দূর থেকে অননুমোদিতভাবে স্ক্যানিং করার জন্য ব্যবহার করা যাবে না। চিপটি ৩০০ গিগাহার্টজ মিলিমিটার-ওয়েভ রেঞ্জে সিগন্যাল দিয়ে থাকে। এ ফ্রিকোয়েন্সিগুলো সাধারণ মানুষের চোখে ধরা পরে না এবং এটি এক্স-রে এর তুলনায় বেশি নিরাপদ। অধ্যাপক ড. উয়োল চোই জানান, তারা কোনো লেন্স বা অপটিক্স ছাড়াই চিপটি তৈরি করেছেন।