শনিবার | মে ০৮, ২০২১ | ২৫ বৈশাখ ১৪২৮

টেলিকম ও প্রযুক্তি

চিপস্বল্পতা নিয়ে আগামীকাল হোয়াইট হাউজের সম্মেলন

বণিক বার্তা ডেস্ক

বিশ্বজুড়ে চলমান চিপ স্বল্পতা নিয়ে আগামীকাল একটি সম্মেলন ডেকেছে হোয়াইট হাউজ। এতে বিশ্বের শীর্ষস্থানীয় প্রায় ২০টি প্রযুক্তি কোম্পানি অংশগ্রহণ করবে বলে আশা করা হচ্ছে। সোমবার আয়োজিত সম্মেলনটি গতকাল নিশ্চিত করেন হোয়াইট হাউজের এক জ্যেষ্ঠ কর্মকর্তা। খবর রয়টার্স।

গত বছর ধরে চলা করোনা মহামারী বৈশ্বিক লকডাউনের কারণে সাপ্লাই চেইনে সংকটের ফলে চিপ নির্মাণ বাধাগ্রস্ত হয়। এতে স্মার্টফোন, গেমস কনসোল থেকে শুরু করে গাড়ি নির্মাণ কমে যায়। প্রযুক্তি শিল্প খাতের সবাই প্রত্যাশা করছে কীভাবে চিপ সংকট কাটিয়ে ওঠা যায়। চীনসহ বেশ কয়েকটি দেশ চিপে স্বনির্ভরতার ওপর জোর দিয়েছে।

যুক্তরাষ্ট্রও যে নিয়ে উদ্বিগ্ন আগামীকালের সম্মেলন আয়োজনের মাধ্যমে তা স্পষ্ট হয়ে উঠেছে। সোমবারের সম্মেলনে জেনারেল মোটরসের (জিএম) শীর্ষ নির্বাহী ম্যারি বারা ফোর্ডের সিইও জিম ফারলে অংশ নেবেন বলে নিশ্চিত করেছে বার্তা সংস্থা রয়টার্স।

হোয়াইট হাউজ আসন্ন সম্মেলনটির টাইটেল ঠিক করেছে রকম, সিইও সামিট অন সেমিকন্ডাক্টর অ্যান্ড সাপ্লাই চেইন রেজিলেন্স সম্মেলনে হোয়াইট হাউজের তরফ থেকে উপস্থিত থাকবেন যুক্তরাষ্ট্রের জাতীয় নিরাপত্তা উপদেষ্টা জ্যাক সুলিভান জাতীয় অর্থনৈতিক পরিষদের (এনইসি) পরিচালক ব্রায়ান ডিজ। গত শুক্রবার দুপুর নাগাদ ১৯টি প্রধান কোম্পানি তাদের উপস্থিতির বিষয় নিশ্চিত করেছে।

এই বিভাগের আরও খবর

আরও পড়ুন