বিশ্বজুড়ে চলমান চিপ স্বল্পতা নিয়ে আগামীকাল একটি সম্মেলন ডেকেছে হোয়াইট হাউজ। এতে বিশ্বের শীর্ষস্থানীয় প্রায় ২০টি প্রযুক্তি কোম্পানি অংশগ্রহণ করবে বলে আশা করা হচ্ছে। সোমবার আয়োজিত এ সম্মেলনটি গতকাল নিশ্চিত করেন হোয়াইট হাউজের এক জ্যেষ্ঠ কর্মকর্তা। খবর রয়টার্স।
গত বছর ধরে চলা করোনা মহামারী ও বৈশ্বিক লকডাউনের কারণে সাপ্লাই চেইনে সংকটের ফলে চিপ নির্মাণ বাধাগ্রস্ত হয়। এতে স্মার্টফোন, গেমস কনসোল থেকে শুরু করে গাড়ি নির্মাণ কমে যায়। প্রযুক্তি ও শিল্প খাতের সবাই প্রত্যাশা করছে কীভাবে এ চিপ সংকট কাটিয়ে ওঠা যায়। চীনসহ বেশ কয়েকটি দেশ চিপে স্বনির্ভরতার ওপর জোর দিয়েছে।
যুক্তরাষ্ট্রও যে এ নিয়ে উদ্বিগ্ন আগামীকালের সম্মেলন আয়োজনের মাধ্যমে তা স্পষ্ট হয়ে উঠেছে। সোমবারের সম্মেলনে জেনারেল মোটরসের (জিএম) শীর্ষ নির্বাহী ম্যারি বারা ও ফোর্ডের সিইও জিম ফারলে অংশ নেবেন বলে নিশ্চিত করেছে বার্তা সংস্থা রয়টার্স।
হোয়াইট হাউজ আসন্ন সম্মেলনটির টাইটেল ঠিক করেছে এ রকম, ‘সিইও সামিট অন সেমিকন্ডাক্টর অ্যান্ড সাপ্লাই চেইন রেজিলেন্স’। এ সম্মেলনে হোয়াইট হাউজের তরফ থেকে উপস্থিত থাকবেন যুক্তরাষ্ট্রের জাতীয় নিরাপত্তা উপদেষ্টা জ্যাক সুলিভান ও জাতীয় অর্থনৈতিক পরিষদের (এনইসি) পরিচালক ব্রায়ান ডিজ। গত শুক্রবার দুপুর নাগাদ ১৯টি প্রধান কোম্পানি তাদের উপস্থিতির বিষয় নিশ্চিত করেছে।
